預(yù)備知識　電子產(chǎn)品生產(chǎn)安全
　　一、人身安全
　　二、觸電的預(yù)防與急救
　　三、三相用電安全
　　四、靜電防護
　　五、文明生產(chǎn)
項目一　常用工具的認(rèn)識與使用
　1.1　電烙鐵的認(rèn)識與使用
　　1.1.1　電烙鐵結(jié)構(gòu)與分類
　　1.1.2　電烙鐵的選擇
　　1.1.3　電烙鐵使用
　1.2　熱風(fēng)槍的認(rèn)識與使用
　　1.2.1　熱風(fēng)槍的外形結(jié)構(gòu)
　　1.2.2　熱風(fēng)槍的使用
　1.3　萬用表的認(rèn)識與使用
　　1.3.1　萬用表的結(jié)構(gòu)
　　1.3.2　萬用表的使用
　1.4　其他工具的認(rèn)識與使用
　　1.4.1　螺絲刀
　　1.4.2　鋼絲鉗
　　1.4.3　尖嘴鉗
　　1.4.4　斜口鉗
　　1.4.5　毛刷和皮吹
　　1.4.6　鑷子
　　1.4.7　不銹鋼空心針
　　1.4.8　捅針
　　1.4.9　切刀
　項目考核
　常用工具的認(rèn)識與使用考核要求與評價標(biāo)準(zhǔn)
項目二　常用電子元器件的認(rèn)識與測量
　2.1　電阻器的認(rèn)識與測量
　　2.1.1　作用與構(gòu)成
　　2.1.2　認(rèn)識與測量
　2.2　電容器的認(rèn)識與測量
　　2.2.1　作用與構(gòu)成
　　2.2.2　認(rèn)識與測量
　2.3　電感器的認(rèn)識與測量
　　2.3.1　作用與構(gòu)成
　　2.3.2　認(rèn)識與測量
　2.4　晶體二極管的認(rèn)識與測量
　　2.4.1　作用與構(gòu)成
　　2.4.2　認(rèn)識與測量
　2.5　晶體三極管的認(rèn)識與測量
　　2.5.1　作用與構(gòu)成
　　2.5.2　認(rèn)識與測量
　2.6　場效應(yīng)管的認(rèn)識與測量
　　2.6.1　作用與構(gòu)成
　　2.6.2　認(rèn)識與測量
　2.7　晶閘管和單結(jié)管的認(rèn)識與測量
　　2.7.1　作用與構(gòu)成
　　2.7.2　認(rèn)識與測量
　項目考核
　常用電子元器件的認(rèn)識與測量考核要求與評價標(biāo)準(zhǔn)
項目三　常用集成電路的認(rèn)識與測量
　3.1　常用的模擬集成電路的認(rèn)識
　　3.1.1　三端穩(wěn)壓集成電路
　　3.1.2　集成運放電路
　　3.1.3　功放集成電路
　3.2　常用的數(shù)字集成電路的認(rèn)識
　　3.2.1　數(shù)字集成電路的分類
　　3.2.2　數(shù)字集成電路的命名
　　3.2.3　常用邏輯門集成電路
　　3.2.4　常用觸發(fā)器集成電路
　項目考核
　常用集成電路的認(rèn)識與測量考核要求與評價標(biāo)準(zhǔn)
項目四　常用材料的認(rèn)識
　4.1　導(dǎo)電材料（線材的認(rèn)識
　　4.1.1　常用線材的種類
　　4.1.2　常用線材的使用條件
　4.2　絕緣材料的認(rèn)識
　　4.2.1　常用絕緣材料的性質(zhì)
　　4.2.2　常用絕緣材料
　4.3　磁性材料的認(rèn)識
項目考核
　　常用材料的認(rèn)識考核要求與評價標(biāo)準(zhǔn)
項目五　pcb的認(rèn)識與制作
　5.1　pcb的認(rèn)識
　5.2　用刀刻法制作pcb
　5.3　用漆圖描繪法制作pcb
　5.4　用感光板制作pcb
　5.5　用熱轉(zhuǎn)印法制作pcb
　5.6　企業(yè)pcb的生產(chǎn)工藝
　　5.6.1　pcb的制作方法
　　5.6.2　pcb板的生產(chǎn)流程
　考核評價
項目六　tht元器件的拆裝
　6.1　焊接材料的認(rèn)識與選擇
　　6.1.1　焊接工具
　　6.1.2　焊接材料
　6.2　線材的加工與焊接
　　6.2.1　焊接準(zhǔn)備
　　6.2.2　手工焊接的步驟
　　6.2.3　導(dǎo)線加工與焊接工藝
　　6.2.4　焊接缺陷分析
　　6.2.5　焊接后的清洗
　6.3　tht元器件的加工與焊接
　　6.3.1　元器件加工（成形
　　6.3.2　印制電路板手工焊接
　6.4　tht元器件的拆焊
　　6.4.1　拆焊技術(shù)
　　6.4.2　拆焊練習(xí)
　考核評價
項目七　smt元器件的拆裝
　7.1　smt元器件的認(rèn)識
　　7.1.1　表面安裝元器件
　　7.1.2　無源器件
　　7.1.3　有源器件
　7.2　smt元器件的拆裝
　　7.2.1　實訓(xùn)主要設(shè)備簡介
　　7.2.2　bga　芯片的植錫板工具介紹
　　7.2.3　smt元件焊接
　　7.2.4　smc/smd的手工焊接評價報告
　　7.2.5　實訓(xùn)注意事項
　7.3　企業(yè)電子產(chǎn)品的焊接工藝
　　7.3.1　焊點的質(zhì)量要求
　　7.3.2　焊接質(zhì)量的檢驗方法
　　7.3.3　pcba常見焊點的缺陷及分析
　考核評價
項目八　電子產(chǎn)品的安裝與調(diào)試
　8.1　收音機的組裝與調(diào)試
　　8.1.1　收音機的電路原理
　　8.1.2　收音機整機裝配
　　8.1.3　收音機的調(diào)試
　8.2　萬用表的組裝與調(diào)試
　　8.2.1　dt830數(shù)字萬用表的電路原理
　　8.2.2　dt830b數(shù)字萬用表的整機裝配
　　8.2.3　dt830b數(shù)字萬用表的整機調(diào)試
　8.3　mp3的組裝與調(diào)試
　　8.3.1　mp3的電路原理
　　8.3.2　mp3整機裝配
　　8.3.3　mp3的調(diào)試
　考核評價
參考文獻(xiàn)