包郵電子薄膜可靠性

作者：[美]杜經(jīng)寧（King-Ning Tu）著；王琛、劉影夏、[美]杜經(jīng)寧譯；李正操、王秀梅、王傳聲審校著

出版社：清華大學(xué)出版社出版時(shí)間：2025-01-01

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版權(quán)信息
內(nèi)容簡(jiǎn)介

電子薄膜可靠性版權(quán)信息

ISBN：9787302670360
條形碼：9787302670360 ; 978-7-302-67036-0
裝幀：精裝
冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
重量：暫無(wú)
所屬分類：
教材
>
研究生/本科/專科教材
>
工學(xué)

電子薄膜可靠性內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書是電子材料可靠性領(lǐng)域的系統(tǒng)教材和專著，強(qiáng)調(diào)兩個(gè)方面：（1）如何發(fā)明和加工用于新一代芯片的電子功能薄膜；（2）如何提升現(xiàn)有芯片產(chǎn)業(yè)電子功能薄膜的可靠性；本書從芯片技術(shù)的應(yīng)用背景出發(fā)，系統(tǒng)講授了薄膜沉積技術(shù)、表面能、原子擴(kuò)散及其應(yīng)用、薄膜應(yīng)力、薄膜的表面動(dòng)力學(xué)過(guò)程、薄膜的互擴(kuò)散和反應(yīng)、晶界擴(kuò)散、芯片互聯(lián)和封裝領(lǐng)域的不可逆過(guò)程、金屬中的電遷移、金屬互聯(lián)材料的電遷移失效、熱遷移、應(yīng)力遷移、可靠性分析和科學(xué)等，全面覆蓋本領(lǐng)域的基礎(chǔ)概念、關(guān)鍵理論到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，是本領(lǐng)域的一本核心著作。

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