目 錄第 1章 芯片的發展歷史 0011.1　始于意外：半導體技術的非凡發現之旅 0021.2　電子管和晶體管：奠基現代電子科技的雙星 0041.3　集成電路的誕生：一個改變世界的發明 0071.4　光刻工藝：從涅普斯到諾伊斯的天才發明 010目 錄第 1章 芯片的發展歷史 0011.1　始于意外：半導體技術的非凡發現之旅 0021.2　電子管和晶體管：奠基現代電子科技的雙星 0041.3　集成電路的誕生：一個改變世界的發明 0071.4　光刻工藝：從涅普斯到諾伊斯的天才發明 0101.5　世界芯片產業發展大事回顧 0131.6　從軍需到智能手機：芯片技術發展的三次浪潮 0461.7　從硅谷到世界：全球芯片產業鏈的形成與演變 0481.8　從手繪到自動化：芯片設計60年的驚人演化 0511.9　晶圓代工模式改變了芯片產業格局 0561.10　細分制勝：芯片產業的三次專業化分工 0601.11　芯片改變世界：讓人類進入信息化和智能化社會 0621.12　信息爆炸時代的幕后英雄：芯片存儲技術 067第 2章 初識芯片的樣貌 0802.1　什么是集成電路（芯片） 0812.2　芯片大家族都有哪些成員 0842.3　什么是數字電路、模擬電路、數模混合電路 1042.4　什么是MCU、CPU、SoC，三者有何區別 1092.5　什么是GPU、APU、NPU 1162.6　什么是ROM、SRAM、DRAM，存儲器芯片有哪些分類 1222.7　什么是Flash芯片，閃存有哪些分類 1272.8　什么是硅片、硅晶圓、裸片、芯片，它們之間有何關系 1292.9　芯片制造工藝14 nm是一個什么尺寸 1302.10　進入芯片微觀世界，看看芯片到底有多么精細和復雜 1332.11　芯片設計和制造到底有多難 1362.12　芯片里的“層”是指什么 1412.13　一片12英寸的硅晶圓上能生產多少顆芯片 1462.14　什么是MEMS芯片 1472.15　什么是第三代半導體半導體材料如何分類 150第3章 了解芯片如何設計 1573.1　芯片產業鏈如何劃分 1583.2　什么是芯片設計 1603.3　EDA軟件是什么軟件 1633.4　為什么說EDA軟件開發很難 1653.5　全球EDA軟件公司哪家強 1673.6　芯片行業的IP是什么 1713.7　IP公司和IC設計公司有何區別 1783.8　什么是MPW，它有什么作用 179第4章 了解芯片怎樣制造 1824.1　什么是芯片制造廠 1834.2　什么是光掩膜版 1874.3　什么是光刻膠 1894.4　什么是光刻工藝、刻蝕工藝，它們的工作過程是怎樣的 1904.5　芯片制造工藝、制造設備主要有哪些 1924.6　芯片制造的材料主要有哪些 2024.7　硅片如何制造 2064.8　芯片制造的工藝流程是什么 209第5章 芯片封裝和測試 2195.1　什么是芯片封裝 2205.2　芯片封裝主要有哪些種類 2265.3　芯片封裝采用的互連技術主要有哪些 2365.4　什么是扇入型封裝和扇出型封裝 2415.5　什么是三維封裝（3D封裝） 2425.6　什么是晶圓級封裝 2445.7　什么是多芯片封裝和模組封裝 2475.8　什么是系統級封裝 2495.9　什么是芯片測試 2505.10　芯片測試設備主要包括哪些種類 256第6章 芯片應用無處不在 2656.1　芯片如何延伸了人的能力 2666.2　我們身邊的哪些產品中使用了芯片 2716.3　國民經濟各行各業中應用芯片的舉例 2756.4　芯片應用擴大的歷史是淘汰傳統產品的歷史 289第7章 芯片也是大國重器 2937.1　為什么說芯片是信息技術產業的核心 2947.2　芯片產業如何支撐經濟社會發展 2997.3　芯片產業如何保障國家安全 3027.4　如何理解芯片產業的戰略性、基礎性和先導性 304附錄 306附錄A 芯片發展史上的重要發明和杰出貢獻人主要有哪些 307附錄B 中國半導體和集成電路事業的奠基者和領路人主要有哪些 320附錄C 中國半導體和集成電路事業發展大事回顧 333附錄D 國家IC基地對我國集成電路產業的貢獻有哪些 345