第1章 印制電路板概論 1.1 印制電路板基本概念 1.2 印制電路板的發展歷史及趨勢 1.3 印制電路板制造工藝 1.4 印制電路板 工藝及進展 習題 第2章 印制電路板基板材料 2.1 印制電路板基材 2.2 印制電路板基板材料性能 2.3 開料 習題 第3章 印制電路板成孔技術 3.1 概述 3.2 成孔技術 3.3 去鉆污工藝 習題 第4章 印制電路板孔金屬化技術 4.1 概述 4.2 化學鍍銅 4.3 孔金屬化質量檢測 4.4 直接電鍍技術 習題 第5章 電鍍銅技術 5.1 電鍍銅原理 5.2 電鍍銅液組成及管理 5.3 陽極 5.4 鍍銅工藝條件對鍍層性質的影響 5.5 電鍍銅工藝 5.6 電鍍銅工藝常見問題及應對措施 習題 第6章 圖形轉移技術 6.1 成像工藝 6.2 光致抗蝕劑 6.3 曝光 6.4 顯影 6.5 蝕刻 6.6 退膜 習題 第7章 絲網印刷與阻焊塞孔 7.1 印刷類型及特點 7.2 絲網印刷技術概要 7.3 絲網用印料 7.4 阻焊塞孔技術 7.5 絲網印刷常見缺陷及解決方法 習題 第8章 印制電路板制程檢測 8.1 PCB制程檢測技術概述 8.2 PCB物性檢測技術依據 8.3 PCB光學檢測技術 8.4 PCB化學檢測技術 8.5 常見缺陷及檢測方法 習題 第9章 印制電路板表面鍍覆技術 9.1 電鍍Sn—Pb合金 9.2 電鍍鎳和電鍍金 9.3 化學鍍鎳／浸金 9.4 脈沖鍍金及化學鍍金 9.5 化學鍍錫、鍍銀和鍍銠 9.6 有機焊接性保護膜技術 習題 0章 印制電路板組裝技術 10.1 焊料 10.2 助焊劑 10.3 焊膏 10.4 波峰焊組裝技術 10.5 回流焊組裝技術 10.6 面向未來的PCB組裝技術 習題 第ll章 印制電路板典型工藝流程 11.1 單面板制作典型工藝 11.2 雙面板制作典型工藝 11.3 多面板制作典型工藝 11.4 柔性電路板FPC制作典型工藝 習題 2章 多層印制電路板 12.1 多層印制板概述 12.2 多層印制電路板的設計 12.3 多層印制電路板專用材料 12.4 多層印制電路板的定位系統 12.5 多層印制電路板的層壓 12.6 多層印制電路板的可靠性檢測 習題 附錄Ⅰ 電路板工藝流程圖 附錄Ⅱ PCB制造常用術語 附錄Ⅲ PCB常見物料與常見成品制程難點 附錄Ⅳ PCB板檢驗及接收標準 附錄Ⅴ PCB常見產品列表 參老支獻