目 錄 ?河源市專利分析評議報告 // 001 **部分 河源市專利分析 //003 第1章 河源市專利現狀分析004 1.1 產業分布 / 004 1.2 產業發展 / 005 1.3 技術熱點 / 005 1.4 技術集中度 / 006 1.5 技術領先者 / 010 1.6 技術領先者發展態勢 / 011 1.7 研發合作情況 / 012 1.8 專利類型及有效性 / 013 1.9 專利運營情況 / 014 1.10 PCT申請情況 / 014 1.11 上市企業情況分析 / 016 第2章 河源市專利情況總結017 第二部分 河源富馬硬質合金有限公司 //019 第1章 硬質合金刀具涂層技術發展現狀分析020 1.1 硬質合金刀具涂層技術簡介 / 020 1.2 硬質合金刀具涂層技術發展趨勢 / 021 1.3 硬質合金刀具涂層各技術分支 / 021 1.4 檢索基本情況概述 / 022 第2章 硬質合金刀具涂層專利宏觀分析025 2.1 硬質合金刀具涂層材料專利總體分析 / 026 2.2 硬質合金刀具涂層制備方法專利總體分析 / 031 2.3 硬質合金刀具涂層設備專利總體分析 / 035 第3章 硬質合金刀具涂層的*新研究進展041 3.1 硬質合金刀具涂層材料的*新研究進展 / 041 3.2 硬質合金刀具制備方法的*新研究進展 / 054 3.3 硬質合金刀具涂層設備的*新研究進展 / 058 第4章 小結與建議063 4.1 硬質合金刀具涂層技術發展總結 / 063 4.2 企業發展建議 / 064 第三部分 銘鐳激光智能裝備（河源）有限公司 // 067 第1章 激光加工技術發展現狀068 1.1 激光加工技術簡介 / 068 1.2 激光加工技術發展趨勢 / 068 1.3 激光加工各技術分支 / 069 1.4 檢索基本情況概述 / 070 第2章 激光加工專利導航分析073 2.1 激光加工專利總體分析 / 073 2.2 激光加工專利地域分布 / 074 2.3 激光加工專利申請人分析 / 075 2.4 激光加工專利技術分布 / 077 第3章 激光切割專利導航分析078 3.1 激光切割專利總體分析 / 078 3.2 激光切割專利地域分布 / 079 3.3 激光切割專利申請人分析 / 080 第4章 激光焊接專利導航分析082 4.1 激光焊接專利總體分析 / 082 4.2 激光焊接專利地域分布 / 083 4.3 激光焊接專利申請人分析 / 085 第5章 小結與建議087 5.1 激光加工技術發展總結 / 087 5.2 企業發展建議 / 087 深圳市坪山區集成電路產業“雙招雙引”工作中專利分析評議報告 // 091 第1章 坪山區集成電路產業知識產權分析評議項目需求分析093 1.1 坪山區概況 / 093 1.2 坪山區產業發展背景 / 093 1.3 坪山區集成電路產業發展現狀 / 094 1.4 坪山區集成電路產業分析評議需求 / 097 第2章 基于專利視角的坪山區產業專利信息檢索與分析099 2.1 專利信息檢索簡述 / 099 2.2 坪山區科技產業及集成電路產業專利分析 / 105 2.3 坪山區集成電路龍頭企業專利分析 / 123 2.4 小結：產業高速發展，專利持續增長，通過信息支撐“雙招雙引” / 132 第3章 集成電路產業“雙招雙引”信息搜索與推薦133 3.1 重點中游產業鏈招商模式信息搜集及推薦 / 133 3.2 重點企業供應鏈招商模式信息搜集及推薦 / 140 3.3 集成電路細分產業招商信息搜集及推薦 / 158 3.4 核心技術人才信息搜索及推薦 / 163 3.5 小結：產業優勢明顯，充分利用數據支撐招商工作 / 169 第4章 重點推薦對象的知識產權分析170 4.1 嘉興斯達半導體股份有限公司專利分析 / 170 4.2 安集微電子（上海）有限公司專利分析 / 176 4.3 上海新陽半導體材料股份有限公司專利分析 / 182 4.4 北方華創科技集團股份有限公司專利分析 / 186 4.5 沈陽芯源微電子設備股份有限公司專利分析 / 192 4.6 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司專利分析 / 196 4.7 江蘇長電科技股份有限公司專利分析 / 201 4.8 小 結 / 205 第5章 坪山區集成電路知識產權建設建議207 5.1 集成電路產業招商目標企業整體技術先進、風險可控 / 207 5.2 下階段重點強化區屬企業以及引進企業的專利產出的屬地化 / 207 5.3 依托省分析評議中心推動知識產權分析評議成果落地 / 211 5.4 充分利用預審通道加快服務核心企業確權業務 / 212