第1章 緒論1.1 引言1.2 材料結(jié)構(gòu)與測試方法的分類1.3 材料研究方法發(fā)展趨勢思考題與習(xí)題第2章 x射線衍射分析2.1 X射線衍射原理2.2 x射線衍射方向和衍射強(qiáng)度2.3 x射線衍射方法2.4 x射線分析方法2.5 x射線衍射技術(shù)的應(yīng)用實(shí)例思考題與習(xí)題第3章 射線成像技術(shù)3.1 X—CT技術(shù)3.2 中子成像技術(shù)思考題與習(xí)題第4章 光學(xué)顯微分析4.1 引言4.2 晶體光學(xué)基礎(chǔ)4.3.3 光學(xué)顯微分析方法4.4.3 光學(xué)顯微分析的應(yīng)用實(shí)例4.5 光學(xué)顯微鏡的新進(jìn)展思考題與習(xí)題第5章 電子成像與微觀表征分析5.1 電子與物質(zhì)的相互作用5.2 透射電子顯微鏡5.3 掃描電子顯微鏡5.4 能譜儀5.5 原子力顯微鏡的構(gòu)造及應(yīng)用實(shí)例5.6 掃描隧道顯微鏡的原理及應(yīng)用實(shí)例5.7 其他掃描探針顯微鏡思考題與習(xí)題第6章 核磁共振波譜分析6.1 核磁共振基本原理6.2 固體核磁共振6.3 低場核磁共振6.4 核磁共振分析的應(yīng)用實(shí)例思考題與習(xí)題第7章 熱分析7.1 引言7.2 差熱分析7.3 差示掃描量熱法7.4 熱重分析7.5 熱機(jī)械分析7.6 熱分析技術(shù)的發(fā)展趨勢及聯(lián)用技術(shù)7.7 熱分析技術(shù)的應(yīng)用實(shí)例思考題與習(xí)題第8章 光譜與能譜分析8.1 紅外吸收光譜的特點(diǎn)8.2 紅外光譜的應(yīng)用實(shí)例8.3 激光拉曼散射光譜法8.4 拉曼光譜的應(yīng)用實(shí)例8.5 x射線光電子能譜思考題與習(xí)題第9章 孔結(jié)構(gòu)分析9.1 固體材料中孔結(jié)構(gòu)的特征9.2 壓汞法9.3 氣體吸附法9.4 孔結(jié)構(gòu)分析的應(yīng)用實(shí)例思考題與習(xí)題第10章 壓痕硬度測試技術(shù)10.1 引言10.2 傳統(tǒng)硬度測試方法10.3 納米壓痕測試技術(shù)10.4 硬度測試的應(yīng)用實(shí)例思考題與習(xí)題附錄附錄1 常用x射線管K系輻射的波長、激發(fā)電壓和工作電壓、吸收與濾波片附錄2 質(zhì)量吸收系數(shù)附錄3 原子散射因子附錄4 德拜特征溫度附錄5 φ(x)值附錄6 e-M值附錄7 常見無機(jī)物中陰離子在紅外區(qū)中的吸收情況附錄8 常用官能團(tuán)的紅外吸收頻率參考文獻(xiàn)