第1章 緒論 1.1 電子封裝技術(shù)與多圈QFN封裝 1.2 電子封裝可制造性與可靠性數(shù)值模擬研究進(jìn)展 第2章 塑封料固化反應(yīng)實(shí)驗(yàn)研究與固化動(dòng)力學(xué)模型 2.1 引言 2.2 實(shí)驗(yàn)方法 2.3 動(dòng)態(tài)溫度載荷模式下的固化動(dòng)力學(xué)模型 2.4 等溫載荷模式下的固化動(dòng)力學(xué)模型 2.5 本章小結(jié) 第3章 塑封料動(dòng)態(tài)力學(xué)性能實(shí)驗(yàn)研究與粘彈性本構(gòu)模型 3.1 引言 3.2 塑封料的粘彈性本構(gòu)模型 3.3 實(shí)驗(yàn)方法 3.4 固化無關(guān)力學(xué)性能的拉伸模式DMA實(shí)驗(yàn)研究 3.5 固化相關(guān)力學(xué)性能的壓縮模式DMA實(shí)驗(yàn)研究 3.6 本章小結(jié) 第4章 多圈QFN電子封裝翹曲數(shù)值模擬與工藝參數(shù)優(yōu)化 4.1 引言 4.2 多圈QFN封裝翹曲的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 4.3 工藝過程仿真與工藝參數(shù)優(yōu)化 4.4 多圈QFN與普通QFN封裝的翹曲對比研究 4.5 基板上芯烘烤工藝翹曲的實(shí)驗(yàn)與有限元研究 4.6 本章小結(jié) 第5章 多圈QFN封裝塑封料／芯片載體界面分層與優(yōu)化設(shè)計(jì) 5.1 引言 5.2 塑封料／芯片載體界面結(jié)合強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)研究 5.3 塑封料／芯片載體界面分層的失效模式 5.4 塑封料／芯片載體界面分層的有限元分析 5.5 塑封料／芯片載體界面分層失效準(zhǔn)則 5.6 析因?qū)嶒?yàn)設(shè)計(jì)與分析 5.7 基于響應(yīng)曲面法的塑封料／芯片載體界面分層優(yōu)化設(shè)計(jì) 5.8 本章小結(jié) 第6章 多圈QFN封裝焊點(diǎn)熱疲勞壽命分析與設(shè)計(jì) 6.1 引言 6.2 多圈OFN封裝焊點(diǎn)熱疲勞壽命分析的有限元模型 6.3 初始設(shè)計(jì)情況下多圈QFN封裝焊點(diǎn)的熱疲勞壽命 6.4 多圈QFN封裝焊點(diǎn)熱疲勞壽命的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 6.5 焊料本構(gòu)模型和有限元模型對多圈QFN封裝熱疲勞壽命的影響 6.6 多圈QFN與普通QFN封裝的熱疲勞壽命有限元對比分析 6.7 本章小結(jié) 第7章 多圈QFN封裝散熱性能設(shè)計(jì) 7.1 引言 7.2 基于計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)的散熱分析 7.3 多圈QFN封裝散熱性能的單一因子分析 7.4 基于響應(yīng)曲面法的散熱性能設(shè)計(jì) 7.5 多圈QFN與普通QFN封裝散熱性能的仿真對比分析 7.6 本章小結(jié) 第8章 多圈QFN封裝可制造性與可靠性協(xié)同設(shè)計(jì) 8.1 引言 8.2 Pareto多目標(biāo)協(xié)同設(shè)計(jì)方法 8.3 基于數(shù)值模擬的可制造性與可靠性多目標(biāo)協(xié)同設(shè)計(jì) 8.4 新型多圈QFN封裝結(jié)構(gòu)和工藝 8.5 本章小結(jié) 參考文獻(xiàn)