第1章
硬件開發(fā)流程概述………………………………………………1
第2章
立項………………………………………………………………6
2.1 工程師為什么要關(guān)注立項 ………………7
2.1.1 知其然，更要知其所以然 ………7
2.1.2 從硬件工程師成長為硬件產(chǎn)品
經(jīng)理 ……………………………8
2.2 技術(shù)先進≠商業(yè)成功 ……………………8
2.3 硬件產(chǎn)品立項的核心內(nèi)容 ……………10
2.3.1 **步：市場趨勢判斷 ………10
2.3.2 第二步：競爭對手分析 ………12
2.3.3 第三步：客戶分析 ……………16
2.3.4 第四步：產(chǎn)品定義 ……………18
2.3.5 第五步：開發(fā)執(zhí)行策略 ………21
2.4 如何進行立項評審？ …………………23
2.4.1 立項溝通不充分會帶來的
問題……………………………23
2.4.2 讓大家都參與到立項評審中發(fā)表
意見……………………………24
2.5 立項的三重境界 ………………………25
第3章
需求 ……………………………………………………………28
3.1 需求的概念 ……………………………29
3.2 需求的收集 ……………………………31
3.3 需求的有效傳遞與度量 ………………35
3.4 需求的合法合規(guī)性審查 ………………36
3.4.1 項目需求的合法性審查 ………36
3.4.2 委托研發(fā)項目的法律問題 ……36
3.4.3 項目實施過程中的知識產(chǎn)權(quán)
問題……………………………37
3.5 需求技術(shù)評審 …………………………38
第4章
計劃 ……………………………………………………………40
4.1 計劃是項目執(zhí)行的節(jié)拍器 ……………42
4.2 里程碑點、分層計劃、關(guān)鍵路徑 ………43
4.3 定計劃、勤跟蹤、要閉環(huán) ………………46
4.4 范圍管理 ………………………………48
4.5 變更管理 ………………………………51
第5章
總體設(shè)計 ………………………………………………………55
5.1 總體設(shè)計概述 …………………………56
5.2 需求轉(zhuǎn)化為規(guī)格 ………………………57
5.3 硬件架構(gòu)設(shè)計 …………………………62
5.4 硬件可行性分析 ………………………66
5.4.1 硬件方案評估 …………………66
5.4.2 器件選型和性能評估 …………71
5.4.3 預(yù)布局、結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱設(shè)計 ……76
5.4.4 SI前仿真 ………………………82
5.4.5 硬件成本管理 …………………86
5.5 總體設(shè)計方案細化 ……………………92
5.5.1 硬件邏輯框圖 …………………93
5.5.2 硬件專題分析 …………………94
5.5.3 硬件共用基礎(chǔ)模塊設(shè)計 ………99
5.5.4 硬件DFX設(shè)計 ………………101
5.5.5 專利布局 ……………………107
第6章
詳細設(shè)計 ……………………………………………………114
6.1 硬件詳細設(shè)計…………………………115
6.1.1
為什么要寫詳細設(shè)計文檔 …115
6.1.2 詳細設(shè)計文檔的概述 ………116
6.1.3 詳細設(shè)計文檔的設(shè)計入口 …117
6.1.4 EMC、ESD、防護及安規(guī)
設(shè)計 …………………………119
6.2 原理圖繪制 …………………………120
6.2.1 原理圖和PCB繪制工具 ……121
6.2.2 原理圖繪制規(guī)范 ……………121
6.3 原理圖審查 …………………………124
6.4 歸一化 ………………………………127
6.5 軟硬件接口文檔設(shè)計 ………………131
6.6 FMEA分析 …………………………133
6.7 PCB工程需求表單 …………………138
6.8 PCB詳細設(shè)計 ………………………138
6.8.1 PCB布局和布線設(shè)計 ………139
6.8.2 SI后仿真 ……………………146
6.9 PCB審查 ……………………………147
6.9.1 布局階段注意事項 …………147
6.9.2 布線注意事項 ………………148
6.9.3 接地處理 ……………………149
第7章
硬件測試 ……………………………………………………152
7.1 硬件調(diào)試 ……………………………153
7.1.1
電路檢查 ……………………153
7.1.2 電源調(diào)試 ……………………154
7.1.3 時鐘調(diào)試 ……………………154
7.1.4 主芯片及外圍小系統(tǒng)調(diào)試 …155
7.1.5 存儲器件和串口外設(shè)調(diào)試 …155
7.1.6 其他功能模塊調(diào)試 …………155
7.2 白盒測試 ……………………………156
7.2.1 基本性能測試 ………………156
7.2.2 信號完整性測試 ……………159
7.3 功能測試 ……………………………164
7.3.1 整機規(guī)格測試 ………………164
7.3.2 整機試裝測試 ………………166
7.3.3 DFX測試 ……………………167
7.4 專業(yè)實驗 ……………………………170
7.4.1 EMC測試 ……………………170
7.4.2 安規(guī)測試 ……………………173
7.4.3 HALT測試 …………………175
7.4.4 HASS測試 …………………180
7.5 長期可靠性測試 ……………………182
7.5.1 環(huán)境測試 ……………………182
7.6 量產(chǎn)可靠性測試 ……………………185
7.6.1 生產(chǎn)小批量測試 ……………185
7.6.2 裝備測試 ……………………185
7.6.3 器件一致性測試 ……………186
7.6.4 工藝規(guī)程和單板維修技術(shù)
說明 …………………………187
第8章
硬件維護 ……………………………………………………188
8.1 轉(zhuǎn)維審查 ……………………………189
8.2 可維護性和可靠性驗收 ……………190
8.3 可供應(yīng)性保障 ………………………191
8.4 直通率 ………………………………192
8.5 認證管理 ……………………………195
8.6 產(chǎn)品變更管理（PCN）………………197
8.7 生命周期管理 ………………………199
8.8 故障返還件維修 ……………………201
8.9 現(xiàn)網(wǎng)質(zhì)量保障 ………………………203
8.9.1 問題攻關(guān) ……………………203
8.9.2 質(zhì)量回溯 ……………………206
8.10 DFX需求建設(shè) ……………………210
第9章
團隊建設(shè) ……………………………………………………212
9.1 白板講解 ……………………………213
9.2 兄弟文化 ……………………………215
9.3 績效管理 ……………………………216
9.4 新員工培養(yǎng) …………………………223
9.5 思想導(dǎo)師 ……………………………228
9.6 問題跟蹤 ……………………………230
第10章
流程與研發(fā)管理 ……………………………………………234
10.1 IPD在華為為什么能成功？ ………235
10.2 流程到底是什么？ …………………236
10.3 流程的價值在哪里？ ………………237
10.4 流程的基本要素 ……………………240
10.5 流程管理怎么管？ …………………244
10.6 流程不是萬能的 ……………………252
10.7 流程的核心方法論 …………………254