第1章 緒論 1．1 MEMS技術(shù) 1．1．1 MEMS的概念 1．1．2 MEMS的制造工藝 1．1．3 MEMS的本質(zhì)特征 1．1．4 MEMS的應(yīng)用 1．2 微流控芯片 1．2．1 微流控芯片的概念 1．2．2 微流控芯片的應(yīng)用 1．3 微流控芯片的研究現(xiàn)狀 1．3．1 微流控芯片的襯底材料和加工技術(shù) 1．3．2 微流控芯片的加熱和冷卻技術(shù) 1．3．3 溫度梯度與熱梯度芯片 1．4 研究內(nèi)容和結(jié)構(gòu) 1．4．1 研究內(nèi)容 1．4．2 結(jié)構(gòu) 第2章 熱梯度器件的設(shè)計(jì) 2．1 熱梯度器件材料的選擇 2．1．1 微通道芯片的材料 2．1．2 微加熱芯片的材料 2．2 熱梯度器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 2．2．1 熱梯度器件的總體結(jié)構(gòu) 2．2．2 溫度梯度的非線性 2．2．3 微通道的設(shè)計(jì) 2．2．4 梯度加熱器的功率分析 2．2．5 溫度傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 2．3 本章小結(jié) 第3章 溫度特性的數(shù)值模擬與優(yōu)化 3．1 ANSYS熱分析與建模 3．1．1 熱分析基礎(chǔ) 3．1．2 穩(wěn)態(tài)熱分析 3．1．3 非線性熱分析 3．1．4 邊界與初始條件 3．1．5 熱分析基本過程 3．1．6 建模與施加載荷 3．2 溫度梯度的優(yōu)化 3．2．1 鋁薄膜尺寸對溫度梯度的影響 3．2．2 鋁薄膜尺寸對功耗的影響 3．2．3 鋁薄膜尺寸優(yōu)化 3．3 梯度加熱器的優(yōu)化 3．3．1 熱功率與溫度的關(guān)系 3．3．2 微加熱芯片的電阻設(shè)計(jì) …… 第4章 熱梯度器件的加工與制作 第5章 溫度控制系統(tǒng) 第6章 溫度性能測試 第7章 結(jié)論與展望 參考文獻(xiàn)