項(xiàng)目1 基于ARM的汽車(chē)車(chē)身控制系統(tǒng)
1.1 項(xiàng)目簡(jiǎn)介
1.2 技術(shù)要求
1.2.1 零部件技術(shù)要求
1.2.2 原理結(jié)構(gòu)圖
1.2.3 基本功能描述
1.3硬件電路設(shè)計(jì)
1.3.1 電源電路設(shè)計(jì)
1.3.2 輸入電路設(shè)計(jì)
1.3.3 主控電路設(shè)計(jì)
1.3.4 轉(zhuǎn)向燈驅(qū)動(dòng)
1.3.5 室內(nèi)燈驅(qū)動(dòng)
1.3.6 報(bào)警喇叭驅(qū)動(dòng)
1.3.7 門(mén)鎖電機(jī)驅(qū)動(dòng)
1.4 硬件電路PCB
1.5 PCB投板文件制作
1.6 硬件電路焊接
1.6.1 電路焊接注意事項(xiàng)
1.7 硬件電路調(diào)試
1.7.1 硬件電路調(diào)試方法介紹
1.8 嵌入式軟件設(shè)計(jì)
1.8.1 軟件環(huán)境介紹
1.8.2 軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)
1.9 硬件接口
1.10 功能測(cè)試平臺(tái)搭建
1.10.1 功能測(cè)試方案編寫(xiě)
1.10.2 功能測(cè)試平臺(tái)建設(shè)
1.11 汽車(chē)車(chē)身電子控制系統(tǒng)電氣檢測(cè)
1.11.1 工作模式
1.11.2 絕緣抗壓性試驗(yàn)
1.11-3 插接件穩(wěn)定性試驗(yàn)
1.11.4 接插件電氣特性試驗(yàn)
1.11.5 溫濕循環(huán)試驗(yàn)
1.11.6 耐高溫性試驗(yàn)
1.11.7 耐高溫工作試驗(yàn)
1.11.8 耐低溫性試驗(yàn)
1.11.9 耐低溫工作試驗(yàn)
1.11.10 電磁兼容性試驗(yàn)
1.11.11 振動(dòng)耐久性試驗(yàn)
1.11.12 高溫耐久性試驗(yàn)
1.11.13防水性試驗(yàn)
1.11.14抗化學(xué)品試驗(yàn)
1.11.15 抗熱沖擊性
1.11.16 熱沖擊耐久性
1.11.17通電溫度循環(huán)試驗(yàn)
1.11.18音頻振動(dòng)試驗(yàn)
1.11.19 機(jī)械沖擊性試驗(yàn)
1.11.20 防塵試驗(yàn)
1.11.21 外觀檢查
1.12 檢驗(yàn)規(guī)則
1.12.1 基本規(guī)則
1.12.2 出廠檢驗(yàn)
1.12.3 型式檢驗(yàn)
1.13 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)存
1.13.1 產(chǎn)品標(biāo)志
1.13.2 包裝箱標(biāo)志
1.14 使用說(shuō)明書(shū)
1.15 包 裝
1.16 運(yùn) 輸
1.17 儲(chǔ) 存
……

項(xiàng)目2 基于單片機(jī)的汽車(chē)智能雨刮器設(shè)計(jì)
項(xiàng)目3 基于FPGA技術(shù)的數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)
項(xiàng)目4 基于單片機(jī)的電機(jī)控制系統(tǒng)
項(xiàng)目5 移動(dòng)通信網(wǎng)仿真開(kāi)局與數(shù)據(jù)分析
項(xiàng)目6 無(wú)線通信室內(nèi)分布系統(tǒng)勘測(cè)與設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
附錄