前言 第1章 常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)1．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：調(diào)幅收音機(jī)元器件的識(shí)別與檢測(cè)1．1．1 任務(wù)描述1．1．2 任務(wù)目標(biāo)1．1．3 任務(wù)要求1．2 任務(wù)資訊1．2．1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)1．2．2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)1．2．3 電感器的識(shí)別與檢測(cè)1．2．4 二極管的識(shí)別與檢測(cè)1．2．5 晶體管的識(shí)別與檢測(cè)1．2．6 電聲器件的識(shí)別與檢測(cè)1．2．7 開關(guān)、接插件的識(shí)別與檢測(cè)1．3 任務(wù)實(shí)施1．4 相關(guān)知識(shí)1．4．1 繼電器1．4．2 各種特殊二極管的識(shí)別與檢測(cè)1．4．3 半導(dǎo)體分立器件的命名1．4．4 場(chǎng)效應(yīng)晶體管1．5 任務(wù)總結(jié)1．6 練習(xí)與鞏固第2章 通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接2．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：調(diào)幅收音機(jī)的手工裝配焊接2．1．1 任務(wù)描述2．1．2 任務(wù)目標(biāo)2．1．3 任務(wù)要求2．2 任務(wù)資訊2．2．1 常用導(dǎo)線和絕緣材料2．2．2 常用焊接材料與工具2．2．3 通孔插裝電子元器件的準(zhǔn)備工藝2．2．4 導(dǎo)線的加工處理工藝2．2．5 通孔插裝電子元器件的安裝工藝2．2．6 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝2．3 任務(wù)實(shí)施2．3．1 手工裝接的工藝流程設(shè)計(jì)2．3．2 元器件的檢測(cè)與引線成形2．3．3 元器件的插裝焊接2．3．4 裝接后的檢查試機(jī)2．4 相關(guān)知識(shí)2．4．1 焊接質(zhì)量與缺陷分析2．4．2 手工拆焊方法2．4．3 磁性材料與粘接材料2．5 任務(wù)總結(jié)2．6 練習(xí)與鞏固第3章 印制電路板的制作工藝3．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：直流集成穩(wěn)壓電源電路板的手工制作3．1．1 任務(wù)描述3．1．2 任務(wù)目標(biāo)3．1．3 任務(wù)要求3．2 任務(wù)資訊3．2．1 半導(dǎo)體集成電路的識(shí)別與檢測(cè)3．2．2 印制電路板基礎(chǔ)3．2．3 印制電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程及方法3．2．4 手工制作印制電路板工藝3．3 任務(wù)實(shí)施3．3．1 電路板手工設(shè)計(jì)3．3．2 電路板手工制作3．3．3 電路板插裝焊接3．3．4 裝接后的檢查測(cè)試3．4 相關(guān)知識(shí)3．4．1 TTL數(shù)字集成電路與CMOS數(shù)字集成電路3．4．2 印制電路板的生產(chǎn)工藝3．4．3 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)3．5 任務(wù)總結(jié)3．6 練習(xí)與鞏固第4章 通孔插裝元器件的自動(dòng)焊接工藝4．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：雙聲道音響功放電路板的波峰焊接4．1．1 任務(wù)描述4．1．2 任務(wù)目標(biāo)4．1．3 任務(wù)要求4．2 任務(wù)資訊4．2．1 浸焊4．2．2 波峰焊技術(shù)4．2．3 波峰焊機(jī)4．2．4 波峰焊接缺陷分析4．3 任務(wù)實(shí)施4．3．1 電路板插裝波峰焊接工藝設(shè)計(jì)4．3．2 通孔插裝元器件的檢測(cè)與準(zhǔn)備4．3．3 通孔插裝元器件的插裝4．3．4 波峰焊接設(shè)備的準(zhǔn)備4．3．5 波峰焊接的實(shí)施4．3．6 裝接后的檢查測(cè)試4．4 相關(guān)知識(shí)4．4．1 焊接工藝概述4．4．2 新型焊接4．5 任務(wù)總結(jié)4．6 練習(xí)與鞏固第5章 表面貼裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝接5．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：貼片調(diào)頻收音機(jī)的手工裝接5．1．1 任務(wù)描述5．1．2 任務(wù)目標(biāo)5．1．3 任務(wù)要求5．2 任務(wù)資訊5．2．1 表面貼裝技術(shù)5．2．2 表面貼裝元器件5．2．3 表面貼裝工藝的材料5．2．4 表面貼裝元器件的手工裝接工藝5．3 任務(wù)實(shí)施5．3．1 裝接工藝設(shè)計(jì)5．3．2 元器件的檢測(cè)與準(zhǔn)備5．3．3 印制電路板的手工裝接5．3．4 裝接后的檢查測(cè)試5．4 相關(guān)知識(shí)5．4．1 SMT元器件的手工拆焊5．4．2 BGA集成電路的修復(fù)性植球5．5 任務(wù)總結(jié)5．6 練習(xí)與鞏固第6章 表面安裝元器件的貼片再流焊工藝6．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：調(diào)幅／調(diào)頻收音機(jī)電路板的貼片再流焊接6．1．1 任務(wù)描述6．1．2 任務(wù)目標(biāo)6．1．3 任務(wù)要求6．2 任務(wù)資訊6．2．1 表面安裝元器件的貼焊工藝6．2．2 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理6．2．3 再流焊接機(jī)6．3 任務(wù)實(shí)施6．3．1 電路板貼片再流焊接工藝設(shè)計(jì)6．3．2 電子元器件檢測(cè)與準(zhǔn)備6．3．3 表面貼裝電子元器件的裝貼6．3．4 再流焊接設(shè)備的特點(diǎn)6．3．5 再流焊接的實(shí)施6．3．6 裝接后的檢查測(cè)試6．4 相關(guān)知識(shí)6．4．1 表面組裝涂敷技術(shù)6．4．2 再流焊質(zhì)量缺陷分析6．5 任務(wù)總結(jié)6．6 練習(xí)與鞏固第7章 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝7．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：數(shù)字萬(wàn)用表整機(jī)裝配7．1．1 任務(wù)描述7．1．2 任務(wù)目標(biāo)7．1．3 任務(wù)要求7．2 任務(wù)資訊7．2．1 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配基礎(chǔ)7．2．2 電路板組裝7．2．3 電子產(chǎn)品整機(jī)組裝7．2．4 電子產(chǎn)品整機(jī)質(zhì)檢7．3 任務(wù)實(shí)施7．3．1 整機(jī)裝配的工藝設(shè)計(jì)7．3．2 元器件的檢測(cè)與準(zhǔn)備7．3．3 電路板的裝配焊接7．3．4 整機(jī)裝配7．4 相關(guān)知識(shí)7．4．1 電子產(chǎn)品專職檢驗(yàn)工藝7．4．2 電子產(chǎn)品包裝工藝7．5 任務(wù)總結(jié)7．6 練習(xí)與鞏固第8章 電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝8．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：調(diào)幅收音機(jī)的調(diào)試8．1．1 任務(wù)描述8．1．2 任務(wù)目標(biāo)8．1．3 任務(wù)要求8．2 任務(wù)資訊8．2．1 電子產(chǎn)品調(diào)試設(shè)備與內(nèi)容8．2．2 電子產(chǎn)品的檢測(cè)方法8．2．3 電子產(chǎn)品靜態(tài)調(diào)試8．2．4 電子產(chǎn)品動(dòng)態(tài)調(diào)試8．3 任務(wù)實(shí)施8．3．1 整機(jī)調(diào)試的工藝設(shè)計(jì)8．3．2 靜態(tài)調(diào)試8．3．3 動(dòng)態(tài)調(diào)試8．3．4 統(tǒng)調(diào)8．4 相關(guān)知識(shí)8．5 任務(wù)總結(jié)8．6 練習(xí)與鞏固第9章 電子工藝文件的識(shí)讀與編制9．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)：電視機(jī)基板工藝文件的識(shí)讀與編制9．1．1 任務(wù)描述9．1．2 任務(wù)目標(biāo)9．1．3 任務(wù)要求9．2 任務(wù)資訊9．2．1 工藝文件基礎(chǔ)9．2．2 工藝文件格式9．2．3 工藝文件內(nèi)容9．2．4 工藝文件編制9．2．5 常見(jiàn)的工藝文件9．3 任務(wù)實(shí)施9．3．1 識(shí)讀電子產(chǎn)品的技術(shù)文件9．3．2 編制插件工藝流程和工藝文件9．4 相關(guān)知識(shí)9．4．1 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)組織9．4．2 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理9．5 任務(wù)總結(jié)9．6 練習(xí)與鞏固參考文獻(xiàn)